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Foto do escritorRampage Baja

O Processo de construção de uma PCB

Podemos definir a placa de circuito impresso (PCB) como uma das partes mais importantes de um aparelho eletrônico. A mesma é responsável por interligar todos os diversos sensores e atuadores dentro do aparelho, fazendo uma analogia, a placa é um conjunto de fios de metal fixados em um material não condutor de forma organizada e compacta. Para a construção da PCB é comum o uso de placas de fenolite que possui uma breve camada de metal condutor e uma parte não condutora. Sua confecção deve seguir os passos listados abaixo, após ser submetido ao processo, temos um produto final compacto, resistente e funcional.

Fonte:https://www.quarksupej.com.br/post/placas-eletronicas-8-dicas-primordiais-para-confeccionar-sua-placa


Itens necessários para a construção da PCB:

Placa de fenolite,

Circuito impresso ou desenhado em papel fotográfico,

Caneta permanente,

Palha de aço,

Fita adesiva,

Álcool isopropílico,

Ferro de passar roupa,

Percloreto de ferro,

Recipiente.


Processo de fabricação:

1- Modelar o circuito em um software ou desenhar de acordo com os componentes a serem utilizados,

2- Imprimir em uma impressora a laser ou desenhar o circuito em um papel fotográfico,

3- Fazer a limpeza da placa de fenolite: passando a palha de aço de leve e posteriormente passar álcool isopropílico,

4- Fixar com auxílio de uma fita adesiva a parte impressa ou desenhada do circuito em contado com o cobre da placa de fenolite,

5- Aquecer a placa com um ferro de passar roupa até que a parte impressa ou desenhada solte da folha e cole na placa,

6- Retirar a fita e lavar a placa para remover o papel grudado,

7- Deixar a placa secar por um tempo e se necessário fazer pequenas correções com a caneta permanente,

8- Colocar a placa em um recipiente com percloreto de ferro e esperar um tempo até que todo metal seja corroído, tempo médio de 40 minutos,

9- Passar novamente a palha de aço para remover o resto da impressão e aplicar um verniz adequado,

10- Furar a placa nos locais necessários para encaixe dos componentes.


Observação: para realizar o processo é indispensável o uso de EPIs.

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